致态TiPro9000:PCIe 5.0 SSD的性能王者,打破行业瓶颈消费级固态硬盘(SSD)凭借其性能上的巨大优势,正在逐步取代传统的机械硬盘(HDD)。容量的追平只是第一步,SSD在性能上实现了数十倍的超越,这得益于NAND Flash芯片和主控芯片在半导体技术上的持续进步,以及更高速的传输通道的出现
致态TiPro9000:PCIe 5.0 SSD的性能王者,打破行业瓶颈
消费级固态硬盘(SSD)凭借其性能上的巨大优势,正在逐步取代传统的机械硬盘(HDD)。容量的追平只是第一步,SSD在性能上实现了数十倍的超越,这得益于NAND Flash芯片和主控芯片在半导体技术上的持续进步,以及更高速的传输通道的出现。从早期的IDE ATA 33到SATA 3.0 6Gbps,再到PCIe 1.0直至如今主流的PCIe 4.0,存储性能实现了从不到33MB/s到近7500MB/s的飞跃。而最新的PCIe 5.0标准更是将速度提升至超过10000MB/s。
PCIe 5.0标准早在2019年5月就已发布,但直到2021年英特尔第12代酷睿平台才首次支持该标准。虽然后续的13代酷睿和AMD锐龙7000系列处理器也支持PCIe 5.0,但直到2023年,PCIe 5.0固态硬盘才真正开始上市。然而,高昂的价格、夸张的散热片以及“残血”性能表现,使得早期产品并未获得市场广泛认可。
然而,这一局面正在被打破。国内知名存储品牌致态推出的TiPro9000,成为PCIe 5.0固态硬盘的破局者。虽然每代PCIe标准发布时都会定义性能上限,但要达到“满血”性能往往需要多次技术迭代。例如,PCIe 4.0时代就经历了5000MB/s、7000MB/s和7400MB/s三个阶段。而致态凭借长江存储晶栈®Xtacking®闪存架构,每次更新都能直接达到“满血”性能,例如PCIe 3.0时代的TiPlus 5000和PCIe 4.0时代的TiPlus 7100就是最好的例子。
如今,晶栈®Xtacking®闪存架构已进化到全新的4.0时代,带来更高的接口I/O带宽,成为TiPro9000后发制人的核心优势。同时,晶栈®Xtacking®4.0架构还带来了更高的存储密度、更优秀的兼容性和更低的功耗,也让致态的产品线日益完善。除了“超能战士”TiPlus 7100固态硬盘、可能是目前最好的消费级QLC固态硬盘Ti600,致态还推出了面向专业影像的PRO存储卡、不间断摄像的Enduranc超耐久存储卡,以及今年新上市的致态灵·先锋版移动固态硬盘。
作为致态的首款PCIe 5.0固态硬盘,TiPro9000凝聚了多项沉淀技术,不仅契合PCIe 5.0发展的大势,也体现了致态品牌高端化的战略布局。TiPro系列一直定位于专业用户、DIY发烧友和电竞玩家的高端市场,“Pro”代表专业。上一代产品是PCIe 4.0的TiPro 7000,而此次直接跃升到TiPro 9000,体现了致态对其技术的自信和破局决心,在参数和性能等方面都实现了新的突破,树立了全新的行业标杆。
致态TiPro9000固态硬盘特性一览:
致态TiPro9000:外观与设计
致态TiPro9000的外包装采用了全新的设计语言,金属银渐变的色调,凸显高端大气,充满“Ti”系列的独特风格,也奠定了致态品牌高端系列的设计基调。包装盒上清晰地标识了TiPro9000型号、PCIe 5.0 NVMe SSD字样,以及容量和读取速度等关键信息。包装盒还特别标注了包含可拆卸式散热片,提醒用户开箱时注意。
包装内包含TiPro9000本体、可拆卸式散热器和一把一字/十字/梅花复合小螺丝刀,方便用户自行拆装散热器。TiPro9000采用黑色PCB和M.2 2280规格,产品标签沿用了包装盒上相同的金属银渐变设计风格。PCB采用单面芯片设计,背面没有任何元器件,并覆盖一整条导热铜箔辅助散热。标签上清晰标注了产品的型号、容量、序列号等信息。
值得注意的是,TiPro9000的额定工作电压/电流为3.3V/2.5A,换算功耗仅为8.25W,与高端PCIe 4.0产品相当,远低于市面上其他PCIe 5.0产品普遍超过11W的功耗。这表明TiPro9000的发热量大幅降低,高负荷读写的稳定性也得到了显著提升。
揭开正面标签,可以看到TiPro9000内部采用一颗主控芯片、一颗独立DRAM缓存芯片和两颗NAND Flash芯片的硬件布局,以及大量的贴片电容、电阻等元器件。PCIe 5.0主控芯片配备了金属顶盖(集成散热器,IHS),以提升散热效率。作为高端产品,独立的2GB LPDDR4X DRAM缓存必不可少,结合智能SLC缓存机制,大幅提升读写和数据交互速度。两颗NAND Flash存储芯片均为长江存储原厂新一代3D TLC,单颗容量1TB,采用长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构。
长江存储的Xtacking®技术在两片独立晶圆上加工外围电路和存储单元,并通过数百万根垂直通道(VIA)将两片晶圆键合。而Xtacking®4.0大幅增加了垂直通道数量,实现了更高的存储密度,并在生产成本、良品率和品质等方面达到了更完美的平衡。
虽然许多高性能固态硬盘都配备散热片,但已上市的PCIe 5.0固态硬盘由于功耗和发热量较高,通常配备内嵌风扇甚至热管的主动式散热器,体积庞大且不支持用户拆装。而致态TiPro9000配备的被动式散热器,体积与PCIe 4.0产品相当,采用双面全包设计,哑光铝合金材质与浅黑色喷砂氧化工艺结合,简约而充满未来感。两端双斜面四孔贯穿风道设计,配合固态硬盘本体的温控技术,有效提升散热效率,并且支持用户自行拆装,方便用户使用主板自带的M.2散热片。
致态TiPro9000:性能测试
致态TiPro9000采用新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的NAND Flash芯片,充分释放闪存潜能,成为其破局PCIe 5.0的关键。CrystalDiskInfo显示,TiPro9000传输模式为PCIe 5.0 x4,支持最新的NVMe 2.0标准,2TB版本可用容量为2048.4GB。
为了充分发挥TiPro9000的性能,我们使用了高性能测试平台进行基准测试。CrystalDiskMark测试结果显示,TiPro9000 2TB的连续读取速度高达14526.95MB/s,比14000MB/s标称值高出500多MB/s;连续写入速度高达13869.24MB/s,比12500MB/s标称值高出1300多MB/s。这不仅远超已上市的PCIe 5.0产品,相对于PCIe 4.0高端产品也实现了性能翻倍,堪称“满血”PCIe 5.0产品。
在随机性能测试方面,CrystalDiskMark结果显示,TiPro9000 2TB的4K随机读取性能达到2147.5 KIOPS,随机写入性能达到1827.4 KIOPS,均超过官方标称值。随机读取性能超过TiPro 7000 150%以上,系统响应和应用加载速度大幅提升。
为了进一步