技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板深度评测:纯白冰雕,强悍性能与极致颜值的完美融合英特尔B860芯片组的正式解禁掀起了一阵热潮,其在PCIe拓展能力、内存超频以及外频超频能力上的显著提升,无疑成为了本次更新的焦点。然而,B860芯片组目前仅能搭配酷睿Ultra 200S系列处理器,所幸非K版本的酷睿Ultra 200S也同步上市,为追求性价比和低功耗的消费者提供了新的选择
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板深度评测:纯白冰雕,强悍性能与极致颜值的完美融合
英特尔B860芯片组的正式解禁掀起了一阵热潮,其在PCIe拓展能力、内存超频以及外频超频能力上的显著提升,无疑成为了本次更新的焦点。然而,B860芯片组目前仅能搭配酷睿Ultra 200S系列处理器,所幸非K版本的酷睿Ultra 200S也同步上市,为追求性价比和低功耗的消费者提供了新的选择。本文将对技嘉推出的B860新品主板——B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX进行详细评测,这款基于技嘉纯白冰雕系列的主板,以其极高的颜值和强大的性能,吸引了众多目光。
一、英特尔B860芯片组详解
英特尔B860芯片组的核心升级在于PCIe拓展能力的提升。相较于前代B760的10条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0通道配置,B860芯片组直接提供14条PCIe 4.0通道,并支持CPU拓展的20条PCIe 5.0通道。这不仅意味着更强大的拓展能力,也标志着B系列主板在高速接口方面的全面升级。
除了全面支持PCIe 4.0外,B860主板还将大范围普及雷电/USB4接口,大幅提升高速存储能力。内存支持方面,B860将内存频率上限从B760的DDR5 5600MT/s提升至DDR5 6400MT/s,即使不开XMP,默认频率也达到了DDR5 6400MT/s。其他拓展方面,如USB、SATA以及DMI等,则与B760保持一致。值得一提的是,B860主板虽然依旧锁定了CPU倍频超频,但内存超频功能依旧保留。
二、技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板外观与设计
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板延续了上一代冰雕系列的纯白设计语言,基于M-ATX板型打造。全新的涂装纹理和LOGO设计,使整体白色更加纯粹,细节之处也更加精致。内存、显卡等插槽也进行了纯白涂装处理,这在保证电气性能的同时提升了产品的颜值,也体现了技嘉在产品设计和工艺上的用心。
主板采用6层强化盎司铜PCB设计,降低了功耗,并通过AI算法优化走线孔位布局,提升了主板的稳定性。主板背面采用灰色涂装,并丝印有AORUS机甲图案,彰显了其电竞属性。此外,主板在VRM散热盔甲上方和南桥散热片底部设置了两处光效,进一步提升了整体的美感。
三、供电系统与散热设计
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板采用了12+1+2供电模组设计,与酷睿Ultra 200S系列的1相VNNAON供电相匹配。核心12相供电采用NCP302155 Dr.Mos设计,支持60A输出,足以满足B系列主板的供电需求,即使是旗舰酷睿Ultra i9-13900K,在英特尔新版BIOS下功耗仅为250W左右,这款主板的供电系统也能轻松应对。
主板配备了大尺寸VRM金属散热装甲,刨沟层数更高,并配备双面导热垫,配合强化PCB设计,能够保证旗舰处理器在高负载下稳定运行。CPU供电接口采用双8pin设计,虽然单8pin即可输出300W以上供电,但为了保证平台安全稳定,建议长时间搭配高端处理器时插满双8pin,以减少CPU供电线的热量。
四、接口与拓展能力
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板采用LGA 1851插槽,仅支持酷睿Ultra 200S系列处理器,包括去年发布的K/KF系列和今年发布的非K系列。需要注意的是,该主板不兼容之前的12/13/14代酷睿处理器。
内存方面,主板配备了4组DDR5插槽,最大支持256GB容量,频率最高支持9200MT/s(具体取决于CPU和内存条规格)。技嘉在BIOS中加入了低延迟高带宽D5黑科技,通过AI算法优化,显著提升内存效能。
PCIe插槽方面,主板提供两组PCIe插槽,其中PCIe x16插槽采用技嘉超耐久合金金属设计,支持PCIe 5.0 x16,能够满足旗舰显卡的带宽需求;PCIe x4插槽支持PCIe 4.0 x4,可用于拓展网卡、声卡等设备。两个PCIe插槽之间间距足够,即使搭配体积庞大的旗舰显卡也不会出现物理冲突。PCIe x16插槽还支持显卡易拆设计,方便用户安装和拆卸显卡。
M.2插槽方面,主板提供3个M.2插槽,其中一个支持PCIe 5.0,可充分发挥PCIe 5.0固态硬盘的性能;另外两个支持PCIe 4.0 x4,均位于PCH芯片组上。M.2插槽之间不存在带宽冲突。M.2插槽均支持快拆设计,方便用户安装和拆卸固态硬盘。
SATA接口方面,主板提供4个SATA接口,全部为侧插式设计,方便用户连接机械硬盘。
I/O接口方面,主板配备了丰富的接口:4个USB 2.0接口,4个USB 3.2 Gen1接口,2个USB 3.2 Gen2 Type-A接口,1个USB4接口以及1个DP接口,1个HDMI接口,一个2.5G有线网口,一个Wi-Fi 6E天线接口(支持蓝牙5.3),两个音频接口和一个光纤接口。声卡芯片采用ALC897。跳线方面,主板提供3组5V ARGB灯针和1组12V ARGB灯针,以及2个USB 2.0插座,2个USB 3.2 Gen1插座,1个USB 3.2 Gen2 Type-C插座和2个雷电拓展卡插座。此外,主板还配备了主板Debug自检灯以及DIY快捷按钮,和专为机箱副屏准备的HDMI接口。
五、BIOS设置与功能
技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板的BIOS界面采用白色风格,主菜单中增加了Intel Default Settings预设选项,方便用户快速设置CPU参数。BIOS首页集成了XMP、D5黑科技、BAR、Q-Flash等选项,方便用户快速调整设置。高级设置界面中,可以对CPU参数进行更精细的调节,包括CEP、IAAC、IADC、AVX等。内存超频设置界面提供了High Bandwidth和Low Latency选项(D5黑科技),以及DDR5自动超频预设档位,方便用户一键优化内存参数。
六、性能测试
本次测试平台采用酷睿i9-13900K处理器,技嘉RTX 4070 Ti Aero显卡,以及技嘉B860M AORUS ELITE WIFI 6E AX主板。
功耗温度测试:在FPU单烤测试中,CPU平均温度约为82℃,功耗约为250W,表现稳定。
内存性能测试:开启XMP后,内存频率达到DDR5 8400MT/s,AIDA64测试结果如下:读取110.45 GB/s,写入90.67 GB/s,复制101.76 GB/s,延迟87.3ns。开启D5黑科技后,性能进一步提升:读取122.92 GB/s,写入100.34 GB/s,复制107.74 GB/s,延迟81.5ns。
CPU性能测试:在CINBENCH R23和CPU-Z测试中,开启D5黑科技后,多线程性能提升约1%-1.6%。
游戏性能测试:在《赛博朋克2077》、《古墓丽影:暗影》、《漫威蜘蛛侠:迈尔斯·莫拉莱斯》和《极限竞速: